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专利总数:14条,更新日期:2018.04.24| 标记/翻译总数:1212条

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201520411634.6 2015-06-12 A47B81/00(2006.01)I B81/00(2006.01)I 204797165U 2015-11-25 骆雨涓
  本实用新型公开一种克服上瘾习惯的辅助装置,包括箱体、门和倒计时装置,所述门和倒计时装置设置于箱体外侧,所述门旁边设置有锁定装置和开关,所述倒计时装置两侧设置有调节输入装置和确定键,所述箱体内测设置有电池和存储芯片。用户打开箱体上门的开关后,把影响用户学习的物件放入箱体内,通过调节输入装置,设定用户需要存放的天数,最后按下确认键,门只有在倒计时装置数值为“0”时打开,用户这时可以取出自己存放的物件,这样能够很好的辅助用户改掉玩物丧志的习惯。
200910110872 2009-1-16 0:00:00 F21V33/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V21/096(2006.01)I;F21V21/32(2006.01)I;D05B81/00(2006.01)I 0 2009-6-24 0:00:00 叶信平
  一种带风扇的缝纫机用照明灯,包括灯壳、发光二极管组、金属软管、灯座、 变压装置、电源线,变压装置内的电路板上设有恒流电路,通过电源线给灯壳内 的电路板上的发光二极管组供电,其特征是灯座上设有一个灯管,灯管上设有一 个风扇,变压装置内的电路板上还设有另一个恒流电路,通过另一根电源线给风 风扇供电。本发明体积小、安装方便、安全性好、成本低、不影响操作者缝制而 达到照明效果,提高工作效率;同时又能给操作者散热降温,改善车间工作环境。 照明灯和风扇可以同时使用,也可只使用任意一个,若其中任一个出故障,不影 响另一个使用。  
200910067983 2009-2-27 0:00:00 B23C3/00(2006.01)I;B81C5/00(2006.01)I;B82B3/00(2006.01)I 0 2009-9-30 0:00:00 房丰洲;张少婧;徐宗伟;胡小唐
  本发明属于复杂微纳结构和器件的微加工技术领域,涉及一种基于聚焦离子束 (Focused ion beam,FIB)技术的微刀具加工方法,该方法是将FIB技术的应用扩展到微 型刀具的加工中,在设计组建的聚焦离子束系统与高精度的旋转器相结合的实验平台上, 利用聚焦离子束的铣削功能对不同材料的刀具毛坯进行复杂三维结构的微刀具加工。通 过设定恰当的聚焦离子束加工参数以及精确控制刀具毛坯与离子束入射方向之间的方 位,输入不同的灰度图像精确控制FIB铣削,能够加工各种复杂几何形状的微刀具。与 其他传统的刀具加工方法相比,本发明提出的方法具有精度高、可重复性强、应力应变 小、可在线观测、适用于各种材料和几何形状等优点。  
200910049955 2009-4-24 0:00:00 B81B7/04(2006.01)I;B82B1/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B82B3/00(2006.01)I;G01N21/00(2006.01)I 0 2009-9-30 0:00:00 程建功;朱德峰;贺庆国;曹慧敏
  高透光基体上复合微纳结构阵列、方法及其应用,其特征在于以高透光 基体上的导光材料微纳结构阵列作为检测用荧光共轭聚合物的支撑结构。首 先在石英等高透光材料基体上制备导光材料的微纳结构阵列及二次结构阵 列,然后将对特定被分析物有传感性能的荧光共轭聚合物包覆到纳米结构基 体的表面形成复合微纳结构阵列,用于目标物检测。本发明将不同导光材料 微纳结构阵列用作荧光共轭聚合物的附着基底,利用微纳结构大比表面积、 倏逝波效应、微谐振腔作用等,提高检测灵敏度、信号强度、延长使用寿命 和提高重复利用性能。本发明可应用于固体、液体及气体分子的特异性和高 灵敏度检测。  
200910047987 2009-3-20 0:00:00 C23C18/32(2006.01)I;H01M4/28(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I 0 2009-9-23 0:00:00 王连卫;苗凤娟;陶佰睿
  本发明公开了一种硅基微通道上无电镀镍的方法,包括以下步 骤:将制备好的微通道放入含有1%聚乙二醇辛基苯基醚的水溶液中 浸润10~30秒。将六水合流酸镍、十二烷基硫酸钠、氟化氨、柠檬 酸钠、氨水和硫酸铵配置成溶液,将步骤1)的微通道用去离子水清 洗后放入溶液,溶液保持碱性环境pH值在7.5-8.5,温度控制在80-85 摄氏度,沉积5-10分钟,沉积完毕取出微通道用去离子水冲洗,从 而得到高比表面积的3D电流收集层。这种硅基微通道的无电镍沉积 技术的有益效果是:成本低,操作简单,实现容易;其微通道孔度均 匀,比表面积和深宽比较大。  
200910067983 2009-2-27 0:00:00 B23C3/00(2006.01)I;B81C5/00(2006.01)I;B82B3/00(2006.01)I 0 2009-9-30 0:00:00 房丰洲;张少婧;徐宗伟;胡小唐
  本发明属于复杂微纳结构和器件的微加工技术领域,涉及一种基于聚焦离子束 (Focused ion beam,FIB)技术的微刀具加工方法,该方法是将FIB技术的应用扩展到微 型刀具的加工中,在设计组建的聚焦离子束系统与高精度的旋转器相结合的实验平台上, 利用聚焦离子束的铣削功能对不同材料的刀具毛坯进行复杂三维结构的微刀具加工。通 过设定恰当的聚焦离子束加工参数以及精确控制刀具毛坯与离子束入射方向之间的方 位,输入不同的灰度图像精确控制FIB铣削,能够加工各种复杂几何形状的微刀具。与 其他传统的刀具加工方法相比,本发明提出的方法具有精度高、可重复性强、应力应变 小、可在线观测、适用于各种材料和几何形状等优点。  
200910049872 2009-4-23 0:00:00 B81B7/02(2006.01)I 0 2009-9-30 0:00:00 丁桂甫;吴义伯;张丛春;王 娟;张小波;王亚攀
  本发明涉及一种微机电系统技术领域的基于电热电磁驱动的双向双稳态微 驱动器,包括:永磁体、衬底、电热电磁驱动单元、双向运动梁单元、机械锁定 单元和电接触单元,其中:永磁体位于衬底下方,并与衬底紧密相连;电热电磁 驱动单元、双向运动梁单元、机械锁定单元和电接触单元分别位于衬底上方,双 向运动梁单元与电热电磁驱动单元相连,构成一个悬空自由运动的可动梁;一对 机械锁定单元对称分布于双向运动梁单元与电热电磁驱动单元的左右两边;一对 电接触单元对称分布于双向运动梁单元的左右两端。本发明工艺简单,不仅充分 体现了MEMS技术与灵巧机械结构的完美结合,而且合理利用了电热电磁力的协 调互助作用,实现了无功耗的双稳态机制。  
200910049955 2009-4-24 0:00:00 B81B7/04(2006.01)I;B82B1/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B82B3/00(2006.01)I;G01N21/00(2006.01)I 0 2009-9-30 0:00:00 程建功;朱德峰;贺庆国;曹慧敏
  高透光基体上复合微纳结构阵列、方法及其应用,其特征在于以高透光 基体上的导光材料微纳结构阵列作为检测用荧光共轭聚合物的支撑结构。首 先在石英等高透光材料基体上制备导光材料的微纳结构阵列及二次结构阵 列,然后将对特定被分析物有传感性能的荧光共轭聚合物包覆到纳米结构基 体的表面形成复合微纳结构阵列,用于目标物检测。本发明将不同导光材料 微纳结构阵列用作荧光共轭聚合物的附着基底,利用微纳结构大比表面积、 倏逝波效应、微谐振腔作用等,提高检测灵敏度、信号强度、延长使用寿命 和提高重复利用性能。本发明可应用于固体、液体及气体分子的特异性和高 灵敏度检测。  
200910082368 2009-4-15 0:00:00 B81C1/00(2006.01)I 0 2009-9-30 0:00:00 陈 义;王 海
  本发明涉及对玻璃微流控芯片刻蚀时起保护作用的保护膜的制备方法, 该方法包括用常规制作玻璃微流控芯片时的在玻璃基片上镀铬牺牲层、涂胶、 烘胶、紫外曝光、显影、去铬牺牲层、湿法刻蚀、去胶、去铬牺牲层、高温 封合步骤,特征在于以含有线性酚醛树脂的正性光刻胶为基础,在显影步骤 后及在接着进行的去铬牺牲层步骤之前,以一定浓度和pH值的甲醛单体水溶 液或戊二醛水溶液作为交联剂,使甲醛或戊二醛与含有线性酚醛树脂的正性 光刻胶中的线性酚醛树脂成分发生交联反应,使光刻胶交联成具有体型网状 结构的保护膜,从而使光刻胶保护膜延长耐受氢氟酸玻璃刻蚀液腐蚀的时间, 增加微流控通道的刻蚀深度。本发明也适用于镀有其它金属牺牲层的玻璃基 片。  
200910010024 2009-1-5 0:00:00 B81C5/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;B29C65/08(2006.01)I 0 2009-9-30 0:00:00 王晓东;郑英松;张宗波;罗 怡;张振强;张彦国;陶 琳
  本发明公开了一种聚合物微流控芯片微通道超声波键合的微结构,属于聚 合物MEMS制造领域,用于聚合物微流控芯片微通道的封接。其特征是该微结构 由微导能结构和微通道组成,键合过程发生的界面为与微导能结构直接接触的 平面,通过微导能结构在超声波键合过程中受热软化润湿将上下片粘接在一起, 整个键合过程不产生导能结构熔融物质的流延。本发明的有效效果是解决了其 它方式在键合微流控芯片的过程中,由于热影响区域大,导致芯片微通道易发 生形变或熔融液体流延易于造成微通道的堵塞,或者对不带有导能结构的芯片 直接进行大面的键合时,产生的能量不能集中无法实现联接和密封等问题,提 高了聚合物微流控芯片超声波键合的键合质量。  
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